易車(chē)訊 日前，芯聯(lián)集成與廣汽埃安矍鑠了一項(xiàng)永恒協(xié)作計(jì)謀公約。把柄公約，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車(chē)型提供高性能的碳化硅(SiC)MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被誑騙于廣汽埃安未來(lái)幾年內(nèi)坐褥的上百萬(wàn)輛新動(dòng)力汽車(chē)上。

通過(guò)與芯聯(lián)集成的協(xié)作，廣汽埃安將加快其在中樞時(shí)代鴻溝的布局，確保在熱烈的市集競(jìng)爭(zhēng)中保抓進(jìn)神志位。同期，這次協(xié)作也將為芯聯(lián)集成帶來(lái)顯赫的范圍效應(yīng)，進(jìn)一步自如其在汽車(chē)功率半導(dǎo)體鴻溝的地位。